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英國牛津測厚儀

CMI165(帶溫度補償功能的面銅測厚儀)

  • 日期:2017-12-19

簡要描述:CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。...

詳細介紹

技術參數

 

利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅
厚測量,符合EN 14571 測試標準
厚度測量范圍
• 化學銅: (0.25-12.7) μm,
(0.01-0.5) mils
• 電鍍銅: (2.0-254) μm,
(0.1-10) mils
儀器再現性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
(0.003 mils at 0.79 mils)
強大的數據統計分析功能,包括數據記
錄、平均數、標準差和上下限提醒功
能。
數據顯示單位可選擇mils、μm 或oz
儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種
語言供選擇
儀器無需特殊規格標準片,同樣可實現
蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線
寬范圍低至204 μm (8 mils)
儀器可以儲存9690 條檢測結果(測試日
期時間可自行設定)
測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸,也
可保存為Excel格式文件
儀器為工廠預校準
客戶可根據不同應用靈活設置儀器
用戶可選擇固定或連續測量模式
儀器使用普通AA電池供電

 

主要特點

 

- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試



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